Trwa program edukacyjny BPC. Przedsiębiorcy sektora MSP mogą bezpłatnie uczestniczyć w prezentacjach systemów wspierających zarządzanie cały przedsiębiorstwem oraz obszarem produkcyjnym. Spotkania to forum wymiany doświadczeń nie tylko pomiędzy dostawcami a przedsiębiorcami lecz także możliwość nawiązania branżowych relacji.
Wraz ze wzrostem dostępności oraz funkcjonalności drukarek 3D coraz więcej firm decyduje się na wprowadzanie technologii przyrostowych jako usprawnienia produkcji. Takie trendy obserwują też wystawcy targów 3D Solutions. Szykują się na spotkanie w Poznaniu i już dziś zdradzają co planują zaprezentować na stoiskach.
Podczas tegorocznych targów Thermprocess, SECO/WARWICK zaprezentuje dwie nowe technologie produktowe: UCM® 4D Quench® oraz Super IQ®. Obie technologie powstały w odpowiedzi na codzienne problemy z obróbką cieplną i mają za zadanie podnosić jakość produkcji.
Idea przemysłu 4.0 towarzyszy od lat ekspozycji ITM Industry Europe. Pod tym kątem aranżowana jest przestrzeń wystawiennicza czerwcowych targów. Nowoczesne technologie i pracujące maszyny przyciągają tłumy profesjonalistów. Znamy już liderów, którzy zaprezentują swoją ofertę.
Przypominamy, że w dniach 12-13-14 grudnia 2017 r. w Warszawie odbędzie się kolejne spotkanie Facility Management w zakładzie produkcyjnym organizowane przez MOVIDA.
Popularność druku 3D nie dziwi. Od kilku lat widać trend rozwoju tej technologii. W obecnej trudnej sytuacji wywołanej epidemią koronawirusa potencjał branży został szczególnie nagłośniony i wykorzystany do produkcji przyłbic ochronnych i respiratorów. To jednak tylko pierwiastek możliwości wytwarzania addytywnego. Nowości zobaczymy na listopadowych targach 3D SOLUTIONS. Kolejni wystawcy zdradzają nam rynkowe trendy i plany.
Wdrożenie automatyzacji wiąże się z wymiernymi korzyściami dla przedsiębiorstwa z sektora obróbki blach. Jest to proces, który pozwala wynieść wydajność produkcji na nowy, znacznie wyższy poziom, co wiąże się z pozytywnym aspektem finansowym dla firmy, a co więcej jest przyjazny dla środowiska.
Na początku lutego w Poznaniu odbyły się Międzynarodowe Targi Budownictwa i Architektury Budma. Nie zabrakło na nich też blachodachówek, które spotkały się z uznaniem komisji konkursowej przyznającej złote medale MTP.
Przemysł wiele zyskał od czasu produkcji stali szybkotnącej na początku XX wieku. To dzięki niej, konstruktorzy mieli do dyspozycji stop, który bardzo przyspieszył obróbkę innych metali. Niestraszne mu były ani obciążenia, ani wysoka temperatura, ani wysokie prędkości obrotowe, toteż szybko uzyskał nazwę high speed steel, czyli „stal dużych prędkości” – w skrócie: HSS.
Idea Przemysłu 4.0 na dobre zagościła w polskim i światowym przemyśle. Dla mieszkańców Polski i Europy Środkowo-Wschodniej najlepszym przykładem zachodzących w branży przemysłowej zmian, jest blok targów ITM Polska, Subcontracting, Focast, 3D Solutions i Modernlog, podczas których ludzie, rzeczy i maszyny, jawią się niczym jeden, kooperujący byt.
Dziś ostatni dzień poznańskich targów ITM Polska, największego i najbardziej prestiżowego w Polsce forum nowoczesnych technologii, prezentującego ofertę ponad tysiąca wystawców z 30 krajów świata.
Jakie trendy w druku 3D są szczególnie widoczne? Czy wykorzystujemy możliwości rozwoju tej technologii? Które branże mogą na tym skorzystać? O to zapytaliśmy wystawców 3D Solutions, którzy zdradzili też jakie nowości planują pokazać na czerwcowych targach.
Firma Morgan Advanced Materials opracowała dwa nowe produkty stanowiące dodatek do rozbudowanej serii powłok tygli opracowanej dla sektora odlewniczego.
Zachęceni powodzeniem pierwszej edycji Targów Kooperacji Przemysłowej SUBCONTRACTING, które odbyły się w marcu br. Zarząd Międzynarodowych Targów Poznańskich podjął decyzję o organizacji targów SUBCONTRACTING 2013 bis w czasie trwania największych targów przemysłowych w naszym kraju - ITM Polska, w dniach 4-7 czerwca 2013.
Po raz pierwszy targom ITM Polska, które odbywają się w dniach 4 – 7 czerwca w Poznaniu będą towarzyszyły Targi Kooperacji Przemysłowej SUBCONTRACTING 2013 bis.